Кулер процессорный ZALMAN CNPS11X Performa

Зачем изобретать что-то новое, если и старое хорошо продается? Похоже, что именно так считают управляющие компании Zalman, поддерживая массовое производство уже довольно старых моделей систем охлаждения. Но, стоит отдать им должное, некоторые их продукты, получают иногда косметическое обновление, не особо заметное на первый взгляд, но бывающее порой очень даже удачным. Например, предмет данного обзора — новый процессорный кулер Zalman CNPS11X Performa+ внешне мало чем отличается от обычной  выпущенной более трех лет назад. Но изменения есть, и рассказать о них определенно стоит, чтобы помочь будущим покупателям кулеров делать свой выбор более осознанно.
 

Упаковка и комплект поставки

Коробка нового Zalman CNPS11X Performa+ выглядит достаточно привлекательно. Здесь присутствует цветная полиграфия, фотографии продукта и текст (на восьми языках), рассказывающий о преимуществах кулера, и короткие технические характеристики на боковине. Внутри кулер упакован в твердый прозрачный пластмассовый блистер, который можно открыть без повреждения, а аксессуары разложены по нескольким пакетикам.
 

Комплект поставки в среднем стандартен для кулеров Zalman. Однако если сравнивать с предыдущей моделью, стоит отметить следующие моменты: появились новые стойки креплений для сокетов Intel LGA2011, новые унифицированные крестовые винты крепления, вместо привычных шестигранных (раньше их было целых три типа), крепежные лапы для сокетов AMD снова стали изогнутыми (пользователи жаловались на трудности с их монтажом в прямом варианте). А шестигранной отвертки и наклейки с логотипом в комплекте больше нет. Очевидно — за ненадобностью. В сухом остатке среди деталей есть такие вещи как:

• универсальная усилительная пластина;
• крепежные лапы для сокетов Intel;
• крепежные лапы для сокетов AMD;
• пара проволочных скоб для крепления 120-мм вентилятора;
• клейкая лента для временной фиксации усилительной пластины;
• пластиковая клейкая рамка для защиты обратной стороны сокетов AMD и Intel LGA775 от соприкосновения с усилительной пластиной;
• четыре квадратных пластиковых стопора;
• четыре втулки под сокеты AMD и Intel LGA775 / 115x / 1366;
• четыре стойки для установки кулера на сокет Intel LGA2011;
• четыре винта для фиксации крепежных лап;
• одноразовый пакетик с термопастой Zalman ZM-STG2M;
• инструкция по установке.

Внешний вид

Внешне кулер Zalman CNPS11X Performa+ сохранил свою экзотичную и легкоузнаваемую треугольную форму радиатора. Все конструктивные и декоративные элементы, если не считать нескольких выступов на гранях ребер остались теми же.
 

Ось симметрии радиатора слегка смещена назад, чтобы уменьшить вероятность конфликта вентилятора с оперативной памятью по габаритам. Это позиционируется как одно из основных преимуществ данной конструкции кулера над стандартными башнями.
 

120-мм вентилятор остался прежним. Относительно тихий, благодаря невысокой максимальной скорости, но далеко не бесшумный из-за небольшого диапазона регулировки — всего лишь в пределах от 1000 до 1600 об/мин. Шум колеблется в зависимости от скорости крыльчатки в диапазоне от 45 до 56 дБ (А), согласно нашей методике измерения. В качестве подшипника применена улучшенная втулка скольжения. Электромеханические шумы присутствуют, хотя их и сложно назвать сильно раздражающими. Длина четырехконтактного шнура питания составляет 350 мм. Маркировка и электрические характеристики видны на фотографии. Интересно, что отверстия крепления есть только с одной стороны рамки, а значит — установить пропеллер на радиатор физически возможно только одной стороной.
 

Количество и конфигурация 6-мм тепловых трубок в теле радиатора не изменились. Их по прежнему четыре штуки, в фронтальной проекции они разведены U-образно, но по горизонтали сходятся треугольной стрелочкой по направлению назад.
 

Фактически левая и правая секции радиатора расположены отдельно друг от друга. Пустая камера посередине нужна для того, чтобы устранить эффект застоя воздуха за подшипником. Сверху данная полость накрыта сплошной пластиной, чтобы воздух проходил наружу только через боковые секции радиатора. А в нижней пластине есть четыре дефлектора, задача которых состоит в том, чтобы направлять часть потока воздуха на обдув силовых цепей материнской платы, расположенных рядом с процессорным разъемом.
 

Главное отличие нового радиатора от старого находится между тепловыми трубками. Это небольшие строенные выступы (MLS — название технологии по версии компании) в виде скоб, поднимающиеся над радиаторными пластинами. Они должны делить поток воздуха между соседними ребрами надвое, создавая лишнюю турбулентность и в теории — улучшать отвод тепла. Однако на практике, использование данных элементов в этом конкретном радиаторе не сильно оправдано. Ведь и без того небольшой зазор между пластинами уменьшается еще вдвое, а значит — от вентилятора требуется большое статическое давление, чтобы протолкнуть воздух через секции. Не говоря уже о большем уровне шума. Потому возможно, что общая эффективность радиатора может не то что увеличится, а хорошо, если не уменьшится.
 

На верхней пластине радиатора нет чего-либо интересного, если не считать декоративной штамповки и надписи с названием кулера. Хотя именно этот элемент лучше всего будет виден в собранной системе.
 

Тело радиатора состоит из 53 пластин (из них две большие — верхняя и нижняя), расположенных с зазором в 1,8 мм. Зазор пластин в районе между тепловыми трубками местами уменьшен из-за элементов MLS до 0,7 мм.
 

Суммарная площадь рассеивания тепла у радиатора Zalman CNPS11X Performa+ составляет приблизительно 4600 см², что есть результатом ниже среднего для башенных систем охлаждения со 120-мм вентилятором.
 

Какие-либо аэродинамические особенности формы радиаторных пластин отсутствуют. Рельеф на ребрах носит скорее декоративный характер.
 

Серая прижимная пластина основания стала более плоской и опрятной. Выглядит куда лучше, чем на старой ревизии кулера.
 

Основание в данном кулере выполнено по технологии прямого контакта (DTH). Она призвана уменьшить количество посредников в передаче тепла от крышки процессора, путем исключения из цепочки цельного медного основания и термоинтерфейса между подошвой и тепловыми трубкам. Сами трубки просто впрессованы в прижимную пластину и сплюснуты в единую плоскость.
 

К сожалению, тепловые трубки расставлены с зазором в 2 мм друг от друга и крайние из них попадают в зону теплового контакта лишь частично при монтаже на процессоры с маленьким размером теплосъемника.
 

Кроме того, при нормальной ориентации кулера, тепловые каналы пролегают вдоль, а не поперек кристалла процессора, что тоже слегка уменьшает эффективность отвода тепла. К счастью, хотя бы плоскость подошвы кулера сделана относительно ровной в центральной части с небольшими подъемами по периметру.

Перейдем к установке и тепловому тесту.

Установка

Монтаж процессорного кулера Zalman CNPS11X Performa+ будет продемонстрирован на примере разъема Intel LGA1155. Его система крепления практически не претерпела изменений в сравнении со старой моделью, не считая удачного решения с использованием стандартных крестовых винтов. Процесс начинается со сборки усилительной пластины. Выбираем для нее правильное положение (одна сторона для Intel, а вторая — для AMD). Затем вставляем крепежные втулки в нужные отверстия и фиксируем их пластиковыми стопорами. Опционально можно приклеить липкий квадратик по центру, для поддержки пластины, но я этого делать не рекомендую, поскольку отодрать его от обратной стороны материнской платы будет проблематично.
 

Прикладываем собранную усилительную пластину к обратной стороне материнской платы. Либо, если монтаж происходит на столе, кладем плату на пластину, совмещая крепежные отверстия с втулками.
 

Затем нужно установить крепежные лапы подходящего типа на сам кулер. Для этого слегка отпускаем четыре винта по бокам основания, вставляем лапы и затягиваем винты обратно. Как уже упоминалось ранее, в новой ревизии кулера появились изогнутые крепежные лапы не только для процессорных разъемов Intel, но и для сокетов AMD. Ранее пользователи часто жаловались, что прямые лапы слишком сложно установить, поскольку болты не дотягивались до втулок, и приходилось применять излишнюю силу.
 

Наносим термоинтерфейс на крышку процессора и прижимаем его кулером. С помощью отвертки и комплектных винтов закрепляем систему на месте.
 

Надеваем вентилятор на радиатор и подключаем его к разъему питания.
 

Первый слот расширения остается полностью открытым для установки видеоадаптеров.
 

Первый от процессора слот оперативной памяти полностью открыт. Но нужно учесть, что на данной материнской плате посадочные отверстия для кулера отстоят от слотов приблизительно на 6 мм. На платах, где зона крепления находится вплотную к разъемам оперативной памяти, все же возможен конфликт. Тогда снова придется подбирать память стандартной высоты, в пределах немногим более 30 мм.
 

При необходимости кулер можно повернуть в горизонтальную ориентацию на процессорных разъемах Intel.
 

Первый слот расширения PCI в такой ориентации все еще остается открытым.
 

А у оперативной памяти накрываются сразу два ближних к процессору слота, куда становится только память стандартной высоты в 30 мм.
 

Так выглядит отпечаток термоинтерфейса на подошве кулера:
 

Из-за прямого контакта тепловых трубок, распределение отпечатка не очень равномерное, но, по крайней мере, в центральной зоне нет явных пробелов.